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moldflow成型优化实例-解决困气烧焦 moldflow中气穴的概念   该结果表示的区域是两股或两股以上的流体末端相遇的区域，气泡在这一区域受到压制。   结果中着重指出的区域为可能产生气孔的区域。 气泡产生的原因   1、不平衡充填：当几条流动路径的充填末端围绕并压缩气泡时发生。如下图中，两条流动较快的流动路径在产品一角与流动较慢的流动路径相遇，形成被压缩的气泡。   2、赛马场效应： 此效应的原理类同上。   3、滞流：下面的例子中顶面比较薄，两侧面较厚，这样就会在前面的中间部分形成一个被压缩的空气包。在充填末端气体排放不充分。 注意﹕气泡能够引起短射及注射压力过大的缺点，而且易在充填末端产生表面斑点。在空气包中被压缩的气体可能加压、升温而引起局部烧焦。Moldflow双色及多射注塑分析软件！Moldflow价格

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    a)材料说明页需要抓取Pvt曲线和粘度曲线。i.请自行打开材料详细说明，使用工具截图来截取。ii.打开pvt曲线页面后，点击工具截图，框选，双击选框完成截图；如不满意框选右击取消框选，可再次框选。iii.软件第二版将改善PVT和粘度曲线的抓取问题b)结果页面说明：i.应用建议：是此结果的应用说明，如果利用此结果的的注意事项。ii.关键参数：针对特殊结果需要输入的关键参数，比如外观面温差、结合线位置温度等iii.结果描述项：对应ppt内的结果说明栏内容。如果预设内容不满足要求可以对数据库进行编辑，编辑方法详见数据库编辑方法。如果临时编辑可以直接输写所需文字在描述项内即可iv.对应结果评价：依据当前分析结果的好坏评价，ok为好，no为有重大问题，middlerisk为有一定风险。此评价将自动汇总至ppt***的结果列表内，包括结果评判和修改建议v.结果显示快捷工具：特征线开关，透明显示开关vi.视角工具：如果后边的分析结果需要使用之前结果的视角时可以选择下拉框进行选择。 Moldflow可分析结合线！

 MOLDFLOW是1970由此领域的先驱 Mr. Colin Austin在澳洲墨尔本创立，同一时代，美国Cornell大学也成立了CIMP研究项目,由华裔教授Dr.K.K.Wang所领导。针对塑料射出加工做系统理论研讨,产品名为C-MOLD。自1980年代起,随着理论基础日趋完备,数值计算与计算机设备的发展迅速,众多同类型的CAE软件渐渐在各国出现。功能也不再局限于流动现象探讨。约1985年工研院也曾有过相似研发,1990年起清华大学化工系张荣语老师也完成CAE-MOLD软件提供会员使用,目前则由科盛公司代理销售。Moldflow冷流道及热流道！Moldflow服务放心可靠

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第1章MP3外壳——入门实例 1.1概述001 1.1.1什么是模流分析001 1.1.2模流分析的作用及价值001 1.1.3模流分析的基本流程002 1.1.4为什么要划分网格002 1.1.5分析说明002 1.2模型前处理003 1.2.1从CAD软件导出模型003 1.2.2导出模型的格式003 1.2.3新建工程及导入005 1.3网格划分及统计007 1.3.1网格类型007 1.3.2生成网格008 1.3.3网格统计010 1.4网格诊断及修复011 1.4.1网格诊断011 1.4.2网格修复019 1.5成型窗口分析031 1.5.1浇口位置指定031 1.5.2设置分析序列 031 1.5.3选择材料032 1.5.4成型窗口分析034 1.6创建浇注系统041 1.6.1型腔的布局042 1.6.2流道系统向导044 1.7创建冷却系统050 1.8工艺参数设置054 1.8.1设置分析序列054 1.8.2工艺参数设置055 1.8.3开始分析059 1.9分析结果解读062 1.9.1流动分析结果解读062 1.9.2冷却分析结果解读071 1.9.3翘曲分析结果解读074 1.10分析优化075 1.11优化结果079 第2章手机中壳——填充分析 2.1概述081 2.1.1填充分析的目的081 2.1.2填充分析的流程081 2.1.3分析说明081 2.2网格划分及修复082 2.3浇口位置比较084 2.4成型窗口分析088 2.5填充平衡分析089 2.6填充平衡评估及优化092 2.6.1填充平衡评估标准092 2.6.2填充平衡优化Moldflow价格

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